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磺胺二甲嘧啶混悬液胶体磨, IKN磺胺二甲嘧啶混悬液胶体磨 ,磺胺二甲嘧啶混悬液胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。
磺胺二甲嘧啶混悬液 磺胺二甲嘧啶混悬液是治疗肺炎球菌肺炎,流行性脑脊髓膜炎,脑膜炎,神经内科,呼吸内科等疾病的处方药
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混悬液的要求
混悬剂中药物微粒与分散介质之间存在着固液界面,微粒的分散度较大,使混悬微粒具有较高的表面自由能,故处于不稳定状态。尤其是疏水性药物的混悬剂,存在更大的稳定性问题。这里主要讨论混悬剂的物理稳定性问题,以及提高稳定性的措施。
(一)混悬微粒的沉降
混悬剂中的微粒由于受重力作用,静置后会自然沉降,其沉降速度服从Stokes定律:
按Stokes定律要求,混悬剂中微粒浓度应在2%以下。但实际上常用的混悬剂浓度均在2%以上。此外,在沉降过程中微粒电荷的相互排斥作用,阻碍了微粒沉降,故实际沉降速度要比计算得出的速度小得多。由Stokes定律可见,混悬微粒沉降速度与微粒半径平方、微粒与分散介质密度差成正比,与分散介质的粘度成反比。混悬微粒沉降速度愈大,混悬剂的动力学稳定性就愈小。
为了使微粒沉降速度减小,增加混悬剂的稳定性,可采用以下措施:①尽可能减小微粒半径,采用适当方法将药物粉碎得愈细愈好。这是***的一种方法。②加入高分子助悬剂,既增加了分散介质的粘度,又减少微粒与分散介质之间的密度差,同时助悬剂被吸附于微粒的表面,形成保护膜,增加微粒的亲水性。③混悬剂中加入低分子助悬剂如糖浆、甘油等,减少微粒与分散介质之间的密度差,同时也增加混悬剂的粘度。这些措施可使混悬微粒沉降速度大为降低,有效地增加了混悬剂的稳定性。但混悬剂中的微粒*终总是要沉降的,只是大的微粒沉降稍快,细小微粒沉降速度较慢,更细小的微粒由于布朗运动,可长时间混悬在介质中。
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影响研磨粉碎结果的因素有以下几点
2 胶体磨磨头头的剪切速率 (越大,效果越好)
3 胶体磨头的齿形结构(分为初齿,中齿,细齿,超细齿,约细齿效果越好)
4 物料在研磨腔体的停留时间,研磨粉碎时间(可以看作同等的电机,流量越小,效果越好)
5 循环次数(越多,效果越好,到设备的期限,就不能再好)
线速度的计算
剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。
剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-转子 间距 (m)
由上可知,剪切速率取决于以下因素:
转子的线速率
在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。
IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D(转子直径)X 转速 RPM / 60
研磨分散机 | 流量* | 输出 | 线速度 | 功率 | 入口/出口连接 |
类型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
CMSD 2000/4 | 400 | 14,000 | 41 | 4 | DN25/DN15 |
CMSD 2000/5 | 1500 | 10,500 | 41 | 11 | DN40/DN32 |
CMSD 2000/10 | 4000 | 7,200 | 41 | 22 | DN80/DN65 |
CMSD 2000/20 | 10000 | 4,900 | 41 | 45 | DN80/DN65 |
CMSD 2000/30 | 20000 | 2,850 | 41 | 90 | DN150/DN125 |
CMSD2000/50 | 60000 | 1,100 | 41 | 160 | DN200/DN150 |
*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到**允许量的10%。 |
1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据
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