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香菇多糖胶体磨,香菇胶体磨,多糖胶体磨,香菇菌丝体胶体磨,德国胶体磨,高速胶体磨,超高速胶体磨
香菇多糖是从优质香菇子实体中提取的有效活性成分,是香菇的主要有效成分,是一种宿主免疫增强剂,临床与药理研究表明,香菇多糖具有抗病毒、抗肿瘤、调节免疫功能和刺激干扰素形成等作用。
香菇多糖是从优质香菇子实体中提取的有效活性成分,香菇多糖中的活性成分是具有分支的β— (1—3)—D—葡聚糖,主链由β—(1—3)—连接的葡萄糖基组成,沿主链随机分布着由β—(1—6)连接的葡萄糖基,呈梳状结构。
功能主治:不能手术或复发性胃癌、肝癌、膀胱癌,使用本品能缓解症状,提高病人免疫功能,纠正微量元素失调。
目前传统大多数厂家采用国产胶体磨进行香菇细胞破壁破碎,破壁率低,多糖提取率较低,破碎时间长,生产效率低。因为本身传统胶体磨的设备比较落后,转速一般都为3000rpm,并且磨头加工比较粗糙。导致研磨破碎能力低,一般用于物料的粗磨。而上海IKN采用德国先进技术,引进德国核心部件,IKN高剪切胶体磨转速高达14000rpm,是国产的4-5倍,加上精密的磨头,效果好,效率高。另外IKN在德国技术的基础上又研发出改良型胶体磨,效果会更好,多糖提取率高。
IKN胶体磨结构:三道磨碎区:一级为粗磨碎区,二级为细磨碎区,三级为超微磨碎区。
我们的磨头的结构:沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下,而他们的斜齿的每个磨头的沟槽深度一样,流道体积是一样大,这样形成了本质的区别。我们可以保证物料从上往下一直在进行研磨,而他们只能在一级磨头到另外一级磨头形成研磨效果。
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CM2000系列香菇多糖胶体磨的特点:
1、定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。
2、齿列的深度:从开始的2.7mm 到末端的0.7mm,范围比较大,范围越大,处理的物料颗粒大小越广。
3、沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下。
CM2000系列香菇多糖胶体磨设备选型表
型号 | 流量 L/H | 输出转速 rpm | 线速度 m/s | 马达功率 KW | 出/入口连接 |
CM2000/4 | 700 | 9,000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
CM2000/5 | 3,000 | 6,000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
CM2000/10 | 8,000 | 4,200 | 23 | 15 | DN50/DN50 |
CM2000/20 | 20,000 | 2,850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
CM2000/30 | 40,000 | 1,420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
CM2000/50 | 80,000 | 1,100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
注:流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同事流量可以被调节到**允许量的10%
IKN胶体磨和国产胶体磨的对比
① 转速:
传统设备:目前是不通过变频器来调节,若通过变频调节,他们的轴承不能承受高速运转。一般在3000RPM(这是由于胶体磨的内部结构及精密的程度决定的。)
IKN:可以通过变频调速,转速可达7890/13789RPM ,通过皮带加速 我们轴承可以承受140000RPM(转速是他们的3-4倍,研磨的力度也是他们的3-4倍,这样研磨的细度更小)
② 三级结构:
虽然都是三级结构
传统设备:沟槽是直线,同级的沟槽深度一样。
IKN:沟槽是曲线,上下深度不一,上深下浅。
③ 磨头的结构
传统设备:斜齿的每个磨头的沟槽深度一样,流道体积是一样大。
IKN: 沟槽的结构式斜齿,每个磨头的沟槽深度不一样,并且斜齿的流道的体积从上往下是从大到下。
这样形成了本质的区别,我们可以保证物料从上往下一直在进行研磨,而他们只能在一级磨头到另外一级磨头形成研磨效果。
④ **线速度(如磨头的相同直径):
传统设备:大约在10-15m/s
IKN:可达到23-40m/s
⑤ 模块头:
传统设备:只有一种模块头。
IKN:可以选择六种不同的模块头,实现多种功能,如三级乳化模块,超高速模块,CM胶体模块,CMO胶体模块,批次粉液液混合模块,连续粉液混合模块。
⑥ 密封形式
传统设备:单机械密封或轴封,泄漏故障率高,产品泄漏进入马达,造成马达烧毁
IKN:双机械密封,易于清洗,将泄漏降至*低,可24小时不停运转
⑦ 工作腔体方式
传统设备:卧式或立式(马达一体式),轴承部分受力较大,易于损坏,维护保养复杂,清洗苦难
IKN:立式,皮带驱动,易于维护,可有效保护马达及齿轮箱,防止损坏符合流体流动原理,易于清洗
⑧ 产品效果
传统设备:粒径细度有限,100微米以下较困难,重复性差。
IKN:间距可调,可实现1-10微米小粒径材料加工
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